[发明专利]一种植物水培的根系淋湿、浸湿栽培方法及设施在审

专利信息
申请号: 201811148343.7 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109122267A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 赖勇清 申请(专利权)人: 赖勇清
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00;A01G31/06
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 王美花
地址: 350000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明属于植物无土栽培技术领域,特别是涉及一种植物水培的根系淋湿、浸湿栽培方法及设施。该方法是将植物根系放置在栽培盘底面上,也可以将植物根系置于栽培盘底面下方,营养液间断从栽培盘上方流入,通过栽培盘底面上的孔流入栽培盘底面下方排出。实现该方法的设施包括植物生长环境空间壳、多层栽培架、多个栽培盘、至少一个栽培盘移动装置、光照装置、营养液供应装置和营养液回收装置。本发明的方法和设施实现了流水线式栽培,层架结构轻便简单,栽培盘可以在栽培流程的控制下,任意水平进出通过层架中的每一层,在相同高度空间可以比现有技术栽培更多层,增加了栽培面积,提高了种植效率。
搜索关键词: 栽培盘 栽培 浸湿 植物根系 种植物 根系 底面 淋湿 水培 营养液回收装置 无土栽培技术 植物生长环境 多层栽培架 营养液供应 营养液 层架结构 高度空间 光照装置 技术栽培 流水线式 移动装置 通过层 多层 排出 轻便 种植
【主权项】:
1.一种植物水培的根系淋湿栽培方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤一:植物根系穿过栽培盘底面上的孔,位于栽培盘底面下方;步骤二:营养液间断从栽培盘上方流入;步骤三:营养液通过栽培盘底面上的孔流入栽培盘底面下方,淋湿植物根系。
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