[发明专利]晶片封装构造及其晶片在审
| 申请号： | 201811148616.8 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110911542A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂;施政宏 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装构造，其用于微细晶片电性连接于基板，尤其是运用于发光二极管，该晶片封装构造的晶片包含本体及至少一个电极，该电极设置于该本体的表面，且显露于该表面，该电极具有限位槽及位于该限位槽周边的限位墙，该限位墙用以限制胶体中的至少一个导电粒子于该限位槽，且该晶片借由位于该限位槽中的该导电粒子电性连接该电极及基板的导接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 构造 及其 | ||
【主权项】：
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