[发明专利]一种光电二极管芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201811150039.6 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109148664A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘格;杨彦伟;刘宏亮;陆一锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光电二极管芯片，包括基片，基片上设有光敏面和电极层；电极层包括电极环和电极焊盘，电极环围绕光敏面设置，电极焊盘与电极环电连接；基片包括与电极焊盘位置相对的第一外边缘，光敏面包括与电极焊盘位置相对的第一光敏边缘，第一光敏边缘与第一外边缘之间的间距一致；一种光电二极管芯片的制备方法，包括如下步骤：S1：外延层生长；S2：在外延层表面生长钝化膜；S3：在外延层表面形成扩散区孔；S4：通过扩散区孔进行Zn扩散，形成扩散区；S5：在外延层表面生长增透膜；S6：形成电极接触孔；S7：蒸镀电极层；S8：形成电极环和电极焊盘；S9：在外延层背面蒸发背面电极；S10：切割成单颗光电二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电极焊盘 光电二极管芯片 电极环 外延层表面 电极层 光敏面 扩散区 位置相对 外边缘 外延层 光敏 制备 生长 电极接触孔 背面电极 间距一致 电连接 钝化膜 增透膜 蒸镀 背面 切割 蒸发 | ||
【主权项】：
1.一种光电二极管芯片，其特征在于：包括基片，所述基片上设有光敏面和电极层；所述电极层包括电极环和电极焊盘，所述电极环围绕所述光敏面设置，所述电极焊盘与所述电极环电连接；所述基片包括与所述电极焊盘位置相对的第一外边缘，所述光敏面包括与所述电极焊盘位置相对的第一光敏边缘，所述第一光敏边缘与所述第一外边缘之间的间距一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司，未经深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811150039.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管及其制造方法
- 下一篇：一种可见光高频通信LED
