[发明专利]工件表面损伤修复方法及系统有效
申请号: | 201811152167.4 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN108911532B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 金会良;李亚国;许乔;刘志超;袁志刚;欧阳升;王度;耿锋;张清华;王健 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
主分类号: | C03C23/00 | 分类号: | C03C23/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请提供一种工件表面损伤修复方法及系统,涉及光学元件加工技术领域。所述方法包括:将激光聚焦到待修复工件表面;将聚焦激光的光斑在待修复工件表面移动以扫描整个待修复工件表面,以使激光能量作用于待修复工件表面使待修复工件表面产生热效应,以熔合待修复工件表面的微裂纹损伤层,生成微裂纹熔合层;向待修复工件表面输出等离子体射流;控制等离子体射流在待修复工件表面运动,以去微裂纹熔合层。本申请利用微裂纹的熔合来改善所述待修复工件表面的裂纹深度、分布等初始状态,再利用等离子体射流对熔合改善后的微裂纹熔合层进行快速去除,提高了工件的寿命,也提高了工件的可靠性和使用性能。 | ||
搜索关键词: | 工件 表面 损伤 修复 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种工件表面损伤修复方法,其特征在于,所述方法包括:将激光聚焦到待修复工件表面;将聚焦激光的光斑在所述待修复工件表面移动以扫描整个所述待修复工件表面,以使激光能量作用于所述待修复工件表面使所述待修复工件表面产生热效应,以熔合所述待修复工件表面的微裂纹损伤层,生成微裂纹熔合层;向所述待修复工件表面输出等离子体射流;控制所述等离子体射流在所述待修复工件表面运动,以去所述微裂纹熔合层。
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