[发明专利]基板传送机械手终端受动器有效
申请号: | 201811152281.7 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN109727900B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 普及特·阿咖瓦;丹尼尔·格林伯格;徐松文;杰弗里·布罗丁;史蒂芬·V·桑索尼;格伦·莫里 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 于此公开用于支撑基板的装置的实施方式。在一些实施方式中,用于支撑基板的装置包含:支撑构件;及多个基板接触元件,该多个基板接触元件由该支撑构件突出,其中该多个基板接触元件的每一个包含:第一接触表面,在基板放置于该第一接触表面上时支撑该基板;及第二接触表面,该第二接触表面由该第一接触表面延伸;其中该第二接触表面邻近该基板的周边以防止该基板的径向移动;其中该第一接触表面相关于该支撑构件处于第一角度,且该第二接触表面相关于该支撑构件处于第二角度;且其中该第一角度介于约3度与5度之间。 | ||
搜索关键词: | 传送 机械手 终端 受动器 | ||
【主权项】:
1.一种用于支撑基板的装置,所述装置包括:支撑构件;和多个基板接触元件,所述多个基板接触元件由所述支撑构件突出,其中所述多个基板接触元件的每一个包括:第一接触表面,在基板放置于所述第一接触表面上时支撑所述基板;及第二接触表面,所述第二接触表面由所述第一接触表面延伸,其中所述第二接触表面邻近所述基板的周边以防止所述基板的径向移动,其中所述第一接触表面相关于所述支撑构件处于第一角度,且所述第二接触表面相关于所述支撑构件处于第二角度,其中所述第一角度介于约3度与5度之间,并且其中所述第二角度大于所述第一角度;及一个或更多个垫片,所述一个或更多个垫片设置于所述支撑构件与所述多个基板接触元件中的一或多个基板接触元件之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造