[发明专利]一种共胶接工艺制造T型加筋壁板的封装方法在审
申请号: | 201811153063.5 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109367078A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 闫恩玮;杨欣;吴志鹏 | 申请(专利权)人: | 西安飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | B29C70/70 | 分类号: | B29C70/70;B29C70/34 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
地址: | 710089*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种共胶接工艺制造T型加筋壁板的封装方法,封装装置由框架式成型模具、压力垫、封胶条、导气网、销钉组成。在框架式成型模具表面的零件余量区设置有圆形定位底孔,与压力垫边缘的圆形定位孔同轴。导气网宽度为10mm-50mm,与T型长桁等长度,厚度为0.2mm-2mm,密布通孔。本方法能够实现T型加筋壁板均匀受压,避免假真空、架桥等问题的出现;为固化过程中胶接的流动提供适宜的通道。 | ||
搜索关键词: | 加筋壁板 胶接 工艺制造 框架式 压力垫 导气 封装 成型模具表面 圆形定位孔 成型模具 定位底孔 封装装置 固化过程 长桁 封胶 受压 通孔 同轴 销钉 架桥 密布 流动 | ||
【主权项】:
1.一种共胶接工艺制造T型加筋壁板的封装方法,其特征在于在T型加筋壁板上设有导气网,其长度与T型长桁等长,厚度为0.2mm-2mm,密布通孔,进行封装的方法包括以下步骤:1-1将框架式成型模具的表面清理干净;1-2在框架式成型模具的表面铺贴T型加筋壁板的蒙皮;1-3按理论位置放置所有T型长桁;1-4在蒙皮表面不胶接T型长桁处放置一层可剥保护层,可剥保护层比所处蒙皮区域单边大10mm-60mm;1-5在蒙皮表面不胶接T型长桁处放置压力垫,用销钉固定蒙皮四周的压力垫;1-6在蒙皮四周,紧贴蒙皮放置封胶条;1-7将大出的可剥保护层翻转至压力垫上方,并用压敏胶带固定;1-8在所有压力垫上方依次放置隔离膜、导气织物,隔离膜及导气织物距离T型长桁立筋2mm-15mm;1-9使用压敏胶带将所有T型长桁的立筋边缘进行保护;1-10使用压敏胶带将导气网固定在所有T型长桁立筋的顶端位置;1-11在零件表面放置1层真空袋膜,在所有T型长桁底缘与压力垫的空隙位置及T型长桁的立筋位置打褶,在T型长桁底缘与压力垫的空隙位置处,褶子高度为10mm-80mm,在T型长桁的立筋位置,褶子高度应超出导气网10mm-20mm;1-12抽真空压实;1-13零件进热压罐固化。
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