[发明专利]印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201811153327.7 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109379855A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘红娟 | 申请（专利权）人： | 镇江微芯光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212400 江苏省镇江市句*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：（1）元器件引线成型；（2）元器件引线及导线端头焊前处理；（3）元器件的插装；（4）元器件的焊接；（5）焊接质量检验。本发明提高了印制电路板的质量和良率，延长了电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 元器件引线 元器件 焊接 导线端头 电子设备 焊前处理 使用寿命 质量检验 插装 良率 制作 成型 | ||
【主权项】：
1.印制电路板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：（1）元器件引线成型；（2）元器件引线及导线端头焊前处理；（3）元器件的插装；（4）元器件的焊接；（5）焊接质量检验。
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