[发明专利]电路板结构及电子设备有效
| 申请号： | 201811156325.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109121294B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 沈建伟 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 翟乃霞;刘昕 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构，其包括第一电路板和设置在所述第一电路板上的板面上的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板中至少一者具有凹槽，所述第一电路板与所述第二电路板焊接固定、且在所述凹槽处形成用于容纳电子元器件的容纳空间。本发明还公开一种电子设备。上述方案能解决目前的电路板结构存在焊接难度较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.电路板结构，其特征在于，包括第一电路板和设置在所述第一电路板上的板面上的第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板中至少一者具有凹槽，所述第一电路板与所述第二电路板焊接固定、且在所述凹槽处形成用于安装电子元器件的容纳空间。
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