[发明专利]SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811156980.9 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109175768A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;罗登俊;徐衡;陈旭 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了SiC晶须增强的Sn‑Bi系焊料，以重量份计，包括以下组分：SiC晶须3‑6份；Sn‑Bi系微合金粉40‑80份；其中，Sn‑Bi系微合金粉以质量百分比计包括以下组分：Bi 35.9‑57.5％，In 0.3‑0.6％，Cu 0.01‑0.05％，Zn 0.005‑0.009％，Pt 0.001‑0.003％，Y 0‑0.003％，Ce 0.001‑0.005％，Cd 0.0005‑0.0009％，Co 0.0001‑0.0005％，其余为Sn以及不可避免的杂质。本发明还公开了该焊料的制备方法。本发明制得的焊料对基体的润湿性好，具有良好的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 晶须增强 微合金 制备 机械性能 质量百分比 润湿性 重量份 晶须 | ||
【主权项】：
1.SiC晶须增强的Sn‑Bi系焊料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：SiC晶须 3‑6份；Sn‑Bi系微合金粉 40‑80份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州优诺电子材料科技有限公司，未经苏州优诺电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811156980.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
