[发明专利]一种大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置及其方法

摘要

本发明实施例公开了一种大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，包括旋转电机、电机固定板、偏心轮、固定座、顶针连杆机构、套筒、子顶针盖、母顶针盖，所述旋转电机与电机固定板固定连接，所述偏心轮固定设置于所述旋转电机的输出端，所述固定座与所述电机固定板固定连接；所述顶针连杆机构包括钢珠、顶针连杆、锁紧螺帽、剥离套筒、第一压缩复位弹簧和顶针，所述钢珠安装于所述顶针连杆底部的凹槽内，所述顶针连杆穿设于所述固定座的中心孔直至所述子顶针盖、母顶针盖中，所述母顶针盖设置有连通至所述套筒上设置的抽真空负压气路连接件的气道。本发明还公开了相应的芯片剥离方法。采用本发明，可大幅提高剥离的效率和可靠性，解决大尺寸超薄芯片的剥离问题具有普适性，有效地解决大尺寸薄芯片可靠剥离和降低碎片率问题。

主权项

1.一种大尺寸超薄芯片阶段化高速剥离装置，其特征在于，包括旋转电机、电机固定板、偏心轮、固定座、顶针连杆机构、套筒、子顶针盖、母顶针盖；所述旋转电机与电机固定板固定连接，所述偏心轮固定设置于所述旋转电机的输出端，所述固定座与所述电机固定板固定连接；所述顶针连杆机构包括钢珠、顶针连杆、锁紧螺帽、剥离套筒、第一压缩复位弹簧和顶针，所述钢珠安装于所述顶针连杆底部的凹槽内，且所述钢珠与所述偏心轮外周接触配合，所述顶针连杆穿设于所述固定座的中心孔直至所述子顶针盖、母顶针盖中，所述锁紧螺帽将所述顶针固定设置于所述顶针连杆顶部上，所述剥离套筒垂直滑动设置于所述顶针连杆顶部上，并将所述顶针套设于其内，所述第一压缩复位弹簧设置于所述剥离套筒与所述顶针连杆顶部之间；所述母顶针盖气密地固定设置于所述套筒上，所述子顶针盖固定套设于所述母顶针盖上，所述子顶针盖顶部设置有使所述剥离套筒伸出的孔位，所述母顶针盖设置有连通至所述套筒上设置的抽真空负压气路连接件的气道。