[发明专利]多层PCB板的制作方法及多层PCB板

摘要

本发明适用于PCB技术领域，提供了一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板，多层PCB板的制作方法包括制作多个第一内层芯板和第二内层芯板，第一内层芯板的两层工艺边均设置为有阻流块，第二内层芯板的其中一层工艺边设置为无阻流块，预叠时，将第一内层芯板设置在多个第二内层芯板的最外侧，且第二内层芯板的第二铜层均朝向第一内侧芯板，使得第二铜层间隔设置。本发明通过将多个第二内层芯板的其中一层工艺边设置为无阻流块，另一层工艺边设置为有阻流块，预叠时，可以降低多层PCB板的工艺边内有铜位置和无铜位置之间的高度差，避免热压合时造成树脂空洞或铜箔起皱的问题，保证多层PCB板，尤其是高多层板的热压合可靠性。

主权项

1.一种多层PCB板的制作方法，其特征在于，包括：制作得到多个第一内层芯板和第二内层芯板：所述第一内层芯板包括基材以及设置于所述基材两侧的第一铜层，所述第二内层芯板包括基材、设置于所述基材一侧的第一铜层以及设置于所述基材另一侧的第二铜层；所述第一铜层和第二铜层均包括线路图形区以及设于所述线路图形区外围的工艺边；所述第一铜层的工艺边设置为有阻流块，所述第二铜层的工艺边设置为无阻流块；预叠：按照每两个所述第一内层芯板之间、所述第一内层芯板与第二内层芯板之间放置半固化片的顺序将多个所述第一内层芯与第二内层芯板板进行预叠形成预压板；其中，每一所述第二内层芯板的第二铜层均朝向所述第一内层芯板，且所述第一内层芯板位于多个所述第二内层芯板的最外侧；热压合：在所述预压板的两侧依次放置半固化片、铜箔和钢板得到一叠板，进行热压合。