[发明专利]一种高强度低温无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811158163.7 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109175770B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;罗登俊;徐衡;陈旭 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度低温无铅焊料，以重量份计，包括以下组分：纳米氮化钛0.1‑0.4份，硼酸锆0.05‑0.1份，Sn‑In系合金微粉50‑80份，助焊剂1‑3份，其中Sn‑In系合金微粉，以质量百分比计，包括以下组分：In30.5‑59.5％，Cu 0.1‑0.5％，Ag 0.03‑0.05％，Cr 0.001‑0.002％，Co 0‑0.001％，La 0.001‑0.002％，Y 0.0005‑0.001％，Zn 0.001‑0.003％，Ti 0.001‑0.003％，余量为Sn和不可避免的杂质。本发明还公开了该高强度低温无铅焊料的制备方法。本发明公开的无铅焊料不含铅元素，符合环保要求，且机械性能好，可焊性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 低温 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强度低温无铅焊料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：纳米氮化钛0.1‑0.4份，硼酸锆0.05‑0.1份，Sn‑In系合金微粉50‑80份，助焊剂1‑3份。
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