[发明专利]一种可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料及应用有效
| 申请号： | 201811158198.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109354756B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王玉忠;李映明;邓聪;龙家伟;史小慧;徐博仁;卢鹏 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08K13/06;C08K3/34;C08K3/40;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/134;C08K5/12 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 唐丽蓉 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料及其应用，该复合材料是将聚烯烃类树脂或热塑性聚氨酯弹性体、成瓷填料、助熔剂、导电填料和加工助剂经熔融共混挤出而成。该复合材料不仅熔融指数大为提高，具有更好的加工性能，其力学性能也有了较大的提高，同时该材料可在高温下转变为坚硬的自支撑多孔陶瓷，这种自支撑陶瓷体既可有效的阻碍热量和物质的传递，也将保留住良好导电网络，赋予材料良好的导电性能和电磁屏蔽性能，因而可用于制备抗电磁干扰电子设备、飞行器的外壳材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电磁 屏蔽 高分子 复合材料 应用 | ||
【主权项】：
1.一种可陶瓷化电磁屏蔽高分子复合材料，该复合材料按重量份计,包括如下组分经熔融共混挤出而成：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学，未经四川大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811158198.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
