[发明专利]一种铝基板加工工艺

摘要

本发明提供一种铝基板加工工艺，包括如下步骤：材料准备、压合、砂带研磨、点胶、压板翘、干膜、蚀刻、三修、防焊、文字、化金、钻孔、捞型、定深盲钻、V‑CUT、电测、目检，通过优化加工步骤，不对整板进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成，达到简化工艺，提升产品质量的目的。

主权项

1.一种铝基板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、板料准备：准备一经过前期处理的双面板和铝板；b、压合：将双面板和铝板压合形成复合板；c、点胶：在铝板底面点胶；d、压板翘：将复合板边缘翘起压平；e、干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；f、蚀刻：将复合板板面上非线路部分蚀刻掉；g、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；h、防焊：在复合板顶面覆盖一层均匀的防焊油墨，将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；i、文字：在复合板顶面加印字符标识；j、化金：在焊盘处形成化金；k、钻孔：在复合板上进行初步的盲孔钻孔；l、捞型：按照铝基板形状要求对复合板外形进行捞型；m、定深盲钻：按照盲孔深度要求进行深度钻孔；n、V‑CUT：根据铝基板尺寸需求对复合板顶面进行V‑CUT开槽；o、电测：对铝基板进行电性测试；p、目检：对铝基板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着。