[发明专利]一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构在审
| 申请号： | 201811158704.6 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109121369A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李逵;李霄光;王巍巍 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构，包括内部设置有蛇形液冷通道的液冷冷板，以及对应大功耗器件的位置依次设置在液冷冷板底部的导热膜和散热铜块；所述的蛇形液冷通道的流动方向对应经过大功耗器件的位置上方，蛇形液冷通道内对应大功耗器件分别设置有微流道散热齿。在蛇形通道间接液冷冷板内结合微流道散热齿，同时内嵌传导散热铜块结构，从而提高芯片器件到液冷冷板的热传导效率和液冷冷板的换热性能，解决传统蛇形通道液冷冷板的换热面积有限导致散热能力不足的问题，以及芯片到冷板热传导效率不高的问题，整体提高了加固印制板卡的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道 液冷通道 蛇形 大功耗 间接液 热传导效率 散热结构 蛇形通道 散热齿 传导 传导散热 换热性能 内部设置 散热能力 散热铜块 散热效率 芯片器件 依次设置 导热膜 印制板 换热 冷板 内嵌 铜块 芯片 流动 | ||
【主权项】：
1.一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构，其特征在于：包括内部设置有蛇形液冷通道(2)的液冷冷板(1)，以及对应大功耗器件的位置依次设置在液冷冷板(1)底部的导热膜(5)和散热铜块(4)；所述的蛇形液冷通道(2)的流动方向对应经过大功耗器件的位置上方，蛇形液冷通道(2)内对应大功耗器件分别设置有微流道散热齿(3)。
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