[发明专利]SMD表贴封装器件老炼的工装夹具在审

专利信息
申请号: 201811159320.6 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109342912A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 张兴;赵文虎 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,包括夹具主体和弹性顶针,夹具主体的顶部设置有用于放置器件的凹槽,凹槽上方设置有紧固装置,紧固装置用于固定以及使器件散热面与夹具主体紧密接触;夹具主体作为散热器,夹具主体与器件的漏极接触,夹具主体带电;性顶针设置在夹具主体的一侧,弹性顶针的固定端焊接有导线,弹性顶针的自由端与器件栅极以及漏极连接;本发明工装夹具极大地提高了SMD封装稳态老炼功率,SMD‑0.5封装从1W提高到了30W,SMD‑1.0封装从2W提高到了50W,SMD‑2.0封装从3W提高到了50W,具有良好的通用性,可老炼二极管、三极管以及场效应管;安装简单,生产效率高;设计简单,易加工制作;可靠性高,成本低。
搜索关键词: 夹具主体 老炼 弹性顶针 工装夹具 封装 封装器件 紧固装置 表贴 散热器 顶针 二极管 场效应管 顶部设置 漏极接触 器件栅极 生产效率 固定端 三极管 散热面 易加工 自由端 带电 漏极 稳态 焊接 制作
【主权项】:
1.SMD表贴封装器件老炼的工装夹具,其特征在于,包括夹具主体(2)和弹性顶针(4),夹具主体(2)的顶部设置有用于放置器件的凹槽,凹槽上方设置有紧固装置(1),紧固装置(1)用于固定以及使器件散热面与夹具主体(2)紧密接触;夹具主体(2)作为散热器,夹具主体(2)与器件的漏极接触,夹具主体(2)带电;性顶针(4)设置在夹具主体(2)的一侧,弹性顶针(4)的固定端焊接有导线,弹性顶针(4)的自由端与器件栅极以及漏极连接。
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