[发明专利]硅烷交联型半导电内屏蔽料及其制备方法在审
申请号: | 201811159322.5 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109294050A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 邵海彬;吴鑫;曾泽华;田维生;张会云;杨希 | 申请(专利权)人: | 远东电缆有限公司;新远东电缆有限公司;远东复合技术有限公司 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/5425;C08K5/098;H01B3/44;C08J3/24 |
代理公司: | 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 | 代理人: | 徐琳淞 |
地址: | 214257 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅烷交联型半导电内屏蔽料及其制备方法,由质量比为5~9:1的接枝A料和催化B料混合后经温水交联而成;其中:所述接枝A料组成,按重量份为:乙烯‑醋酸乙烯共聚物50~100份,聚乙烯10~50份,硅烷1~4份,引发剂0.2~1份,抗氧剂0.1~1份,润滑剂5~10份;所述催化B料组成,按重量份为:乙烯‑醋酸乙烯共聚物100份,导电填料80~95份,润滑剂10~20份,分散剂1~5份,催化剂0.5~3份,抗氧剂0.5~2份;所述乙烯‑醋酸乙烯共聚物,其VA含量为15~20,熔体流动速率为2.3~7.5g/10min(测试条件:190℃、2.16kg,下同);所述聚乙烯的熔体流动速率为2~20g/10min。本发明的硅烷交联型半导电内屏蔽料具有良好的导电性能,特别是能够保证产品有效交联。 | ||
搜索关键词: | 醋酸乙烯共聚物 硅烷交联 半导电 内屏蔽 乙烯 聚乙烯 熔体流动 抗氧剂 润滑剂 重量份 接枝 制备 催化 测试条件 导电填料 导电性能 有效交联 分散剂 引发剂 质量比 温水 硅烷 交联 催化剂 保证 | ||
【主权项】:
1.硅烷交联型半导电内屏蔽料,其特征在于:所述硅烷交联型半导电内屏蔽料的原料组成为由质量比为5~9:1的接枝A料和催化B料混合后经温水交联而成;其中:所述接枝A料组成,按重量份为:乙烯‑醋酸乙烯共聚物50~100份,聚乙烯10~50份,硅烷1~4份,引发剂0.2~1份,抗氧剂0.1~1份,润滑剂5~10份;所述催化B料组成,按重量份为:乙烯‑醋酸乙烯共聚物100份,导电填料80~95份,润滑剂10~20份,分散剂1~5份,催化剂0.5~3份,抗氧剂0.5~2份;所述乙烯‑醋酸乙烯共聚物,其VA含量为15~20,熔体流动速率为2.3~7.5g/10min;所述聚乙烯的熔体流动速率为2~20g/10min。
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