[发明专利]一种制备李、杏无菌接穗的方法

摘要

本发明公开一种制备李、杏无菌接穗的方法，属于植物栽培技术领域，包括以下步骤：S1取样选枝，将其下部切成斜马蹄状，上部切成平面后，平放入灭菌液中浸泡之后清水洗净待用；S2，采用虹吸或抽真空的方式，进一步对枝条灭菌；S3枝条用蒜泥溶液进一步处理。本发明针对不同发病程度，采用安全、低毒的药物结合虹吸及真空填充技术，获得李、杏无菌接穗，操作简单、效果显著，具有实际应用价值。

主权项

1.一种制备李、杏银叶病无菌接穗的方法，包括带叶片的生长期绿枝接穗和不带叶片的休眠期硬枝接穗，其特征在于，制备所述带叶片的生长期绿枝接穗，包括以下步骤：S1.选择表皮呈红褐色的一年生老熟枝条中枝条基部8个芽至上部6个芽之间芽分化饱满的茎段，取40cm～50cm长，将其下部切成斜马蹄状，上部切成平面后，平放入灭菌液A中浸泡1～2分钟，之后清水洗净待用；S2.在光照、温度为30～35℃条件下，将清洗过后的枝条底部浸入硫酸‑8‑羟基喹啉溶液中，叶部使用芸苔素内酯溶液进行叶面喷雾一次，25～30小时后取出枝条；S3.将枝条底部插入蒜泥溶液中6小时，之后即可作为接穗使用；制备所述不带叶片的休眠期硬枝接穗，包括以下步骤：S1.选择表皮呈红褐色的一年生老熟春梢中枝条基部8个芽至上部6个芽之间芽分化饱满的茎段，取40cm～50cm长，将其下部切成斜马蹄状，上部切成平面后，平放入灭菌液B中浸泡10～12分钟，之后清水洗净待用；S2.在真空、温度为20～25℃条件下，将清洗过后的枝条底部浸入硫酸‑8‑羟基喹啉溶液中，其中真空条件为，以一片柑橘叶浸入硫酸‑8‑羟基喹啉溶液中作为指示，慢慢抽真空，当叶片表面无气泡冒出并沉到溶液底部时即可，缓慢放真空直至真空度为0；S3.将枝条取出，于4℃中放置24小时后，插入蒜泥溶液中6小时，之后即可作为接穗使用。