[发明专利]一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板有效
申请号: | 201811160788.7 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109354827B | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 张龙;霍国洋;李莎 | 申请(专利权)人: | 陕西生益科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K5/3492;C08K5/5313;C08G59/68;C08G59/62;B32B15/20;B32B15/14;B32B29/02;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B27/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 712000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板,所述有卤无锑树脂组合物包括如下重量份的组分:20份~50份含磷环氧树脂、20份~50份非阻燃型环氧树脂、20份~60份复合固化剂、0.05份~1.0份固化促进剂和10份~50份复合填料;所述复合填料为磷系阻燃材料和氮系阻燃材料的组合,所述复合固化剂为含有卤素的复合固化剂。本发明利用复合填料以及复合固化剂使得树脂组合物体系达到磷‑溴‑氮协效阻燃的效果,达到了国际环境法规对锑化合物的限制要求,并且本发明所述的树脂组合物还能使其固化物具有良好的耐热性以及耐浸焊性,以及较低的吸水率等优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 有卤无锑 树脂 组合 使用 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种有卤无锑树脂组合物,其特征在于,所述有卤无锑树脂组合物包括如下重量份的组分:20份~50份含磷环氧树脂、20份~50份非阻燃型环氧树脂、20份~60份复合固化剂、0.05份~1.0份固化促进剂和10份~50份复合填料;所述复合填料为磷系阻燃材料和氮系阻燃材料的组合,所述复合固化剂为含有卤素的复合固化剂。
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