[发明专利]一种反切式CSP LED及其制备方法

摘要

本发明公开一种反切式CSP LED及其制备方法。制备方法包括：在载板上的固定膜表面进行LED阵列式有间距式贴片；在LED阵列表面上模压荧光粉胶体并固化；将有荧光胶体的顶面倒置放于另一有分离膜的载板上并分离出初始底部固定膜及载板；沿相邻LED芯片之间的间隙从底面开始用V型刀刃刀具进行切割，切割的深度至器件顶部的分离膜，并将残留的切割胶体碎屑清理干净；将配置好的白墙胶体涂覆入V型槽中并固化；沿相邻LED芯片之间的间隙从底面开始用平面刀刃刀具进行切割，获得单颗反切式CSP LED；本发明采用反切技术结合白墙胶体涂覆工艺的CSP LED同时拥有高效、高光色均匀性的优点，制备工艺简单，适合于大批量生产。

主权项

1.一种反切式CSP LED的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在载板上放置一层固定膜，用于固定LED芯片；步骤2、在所述固定膜表面进行LED芯片阵列式等间距贴片，LED芯片底部电极与固定膜相粘；步骤3、将配制好的荧光粉胶体均匀的模压至LED芯片上，荧光粉胶体将LED芯片的表面完全覆盖，并进行胶体固化；步骤4、将有荧光粉胶体的顶面倒置放于另一有分离膜的载板上，并分离出初始底部固定膜及载板；步骤5、沿相邻LED芯片之间的间隙从底面开始用V型刀刃刀具进行切割，切割的深度至器件顶部的分离膜，并将残留的切割胶体碎屑清理干净；步骤6、将配置好的白墙胶体涂覆入V型槽中，并固化；步骤7、沿相邻LED芯片之间的间隙从底面开始用平面型刀刃刀具进行切割，获得单颗反切式CSP LED。