[发明专利]基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板及其制造方法有效
| 申请号： | 201811162591.7 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109318116B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 肖东华;陈军华;常小斌 | 申请（专利权）人： | 赣州龙邦材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;D21H27/38;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/34 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 魏毅宏 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆载板材料技术领域，具体提供一种基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板。所述晶圆载板包括具有相对第一表面和第二表面的芳纶纸基板，还包括叠设于芳纶纸基板第一表面的第一氟树脂膜以及叠设于芳纶纸基板第二表面的第二氟树脂膜；芳纶纸基板由若干芳纶纸半固化片叠配而成，芳纶纸半固化片由芳纶纸纤维和附着于所述芳纶纸表面的硅烷偶联剂以及附着于所述硅烷偶联剂表面的环氧树脂胶形成。本发明提供的晶圆载板，表面平整、光滑、拉伸强度≥300MPa、绕曲强度≥320MPa、质量轻而且耐酸耐碱，一方面可以大大减少化学机械研磨工序的能耗；另一方面由于耐酸耐碱且不含金属成分，可以减少金属离子的产生，提高半导体的质量和纯度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 对位 芳纶纸 复合材料 晶圆载板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于对位芳纶纸的复合材料晶圆载板，其特征在于，包括具有相对第一表面和第二表面的芳纶纸基板，还包括叠设于所述芳纶纸基板第一表面的第一氟树脂膜以及叠设于所述芳纶纸基板第二表面的第二氟树脂膜；所述芳纶纸基板由若干芳纶纸半固化片叠配而成，所述芳纶纸半固化片由芳纶纸纤维和附着于所述芳纶纸表面的硅烷偶联剂以及附着于所述硅烷偶联剂表面的环氧树脂胶形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赣州龙邦材料科技有限公司，未经赣州龙邦材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811162591.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属表面纳米化装置
- 下一篇：一种抛光机定位机构用防爆气缸
