[发明专利]一种多响应靶向介孔硅基智能载体的制备方法

摘要

本发明涉及一种多响应靶向介孔硅基智能载体的制备方法，所述智能载体的制备方法包括：制备介孔硅纳米粒子，用硅烷偶联剂对其进行修饰使得表面生成活性双键，利用乳液聚合法，在水溶液中，以过硫酸钾为引发剂，双(丙稀酰)胱胺为交联剂，聚乙烯基己内酰胺和甲基丙烯酰化的低分子量透明质酸为单体，在介孔硅表面生成二硫键交联的凝胶壳层，制得复合载体。该复合载体能够同时响应温度、高还原性和酶的三种刺激，实现有机层的降解，打开孔道释放药物，综合其零泄漏、多响应和透明质酸靶向，该智能载体有望极大提高抗肿瘤疗效，在药物释放领域有较好的应用前景。

主权项

1.一种多响应靶向介孔硅基智能载体的制备方法，其特征在于：所述介孔硅通过溶胶‑凝胶法制备，具有纳米范围的尺寸，表面修饰有二硫键交联的聚合物凝胶层，得到的复合材料兼具温度、还原响应性以及主动靶向性，其具体特征如下：步骤一，采用溶胶凝胶法制备介孔硅纳米粒子，离心洗涤后将其分散在甲苯溶液中，向其中加入硅烷偶联剂KH151，在氮气保护下80°C搅拌反应6 h得到表面有活性双键的粒子；步骤二，称取一定量的透明质酸溶解在去离子水中，向其中加入甲基丙烯酸酐，用稀的氢氧化钠调节pH在8~9之间，反应12‑24 h后用丙酮沉淀得到产物，并将其溶解在去离子水中透析1‑2天得到甲基丙烯酰化的透明质酸；步骤三，将制备的介孔硅纳米粒子分散在去离子水中，称取一定量的乙烯基己内酰胺、甲基丙烯酰化的透明质酸、乳化剂、交联剂和引发剂并依次加入到反应体系中，反复抽真空后在氮气保护下加热聚合，聚合温度为60‑80 °C，反应5~10 h后得到表面为有机凝胶壳层的复合介孔硅纳米粒子，负载药物分子后能实现多响应的靶向药物释放。