[发明专利]一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811165282.5 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109494209B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 周青云;沈锦新;周海锋;吴昊平 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种侧壁可浸润超薄封装结构及其制造方法，所述结构包括内管脚铜柱和外管脚铜柱，所述内管脚铜柱和外管脚铜柱之间填充有预包封层，所述内管脚铜柱、外管脚铜柱和预包封层表面设置有线路层，所述线路层包括基岛和引脚，所述基岛上设置有芯片，所述引脚上设置有到边铜柱，所述线路层、芯片和到边铜柱外设置有包封层，所述外管脚铜柱、引脚和到边铜柱三结构共同形成可浸润管脚，且外管脚铜柱、引脚和到边铜柱三结构的本体外侧通过半切割或半蚀刻方式形成可浸润管脚的可焊接侧壁。本发明采用带底板的预包封框架结构，高密度的线路设计，线路与到边铜柱的结合可以满足管脚侧壁足够的侧壁可浸润的铜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧壁 浸润 超薄 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种侧壁可浸润超薄封装结构，其特征在于：它包括内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2)，所述内管脚铜柱(1)和外管脚铜柱(2)之间填充有预包封层(3)，所述内管脚铜柱(1)、外管脚铜柱(2)和预包封层(3)表面设置有线路层(4)，所述线路层(4)包括基岛(5)和引脚(6)，所述基岛(5)上设置有芯片(7)，所述引脚(6)上设置有到边铜柱(8)，所述线路层(4)、芯片(7)和到边铜柱(8)外设置有包封层(9)，所述外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构共同形成可浸润管脚(10)，且外管脚铜柱(2)、引脚(6)和到边铜柱(8)三结构的本体外侧通过半切割或半蚀刻方式形成可浸润管脚(10)的可焊接侧壁。
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