[发明专利]散热装置和壳体组件有效

专利信息
申请号: 201811165757.0 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN110972444B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 刘文宇;韩洪强;赖金胜;李彦;刘磊 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;广东泰科电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R13/502
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 提供一种散热装置和壳体组件。散热装置,包括:一个散热器主体,包括多个层叠的散热翅片;以及一个安装座,包括一个散热板,所述散热板的第一表面连接在所述散热器主体的下部;其中,所述散热板的与所述第一表面相反的第二表面的一部分上设有远离所述散热器主体突出的突起部,所述突起部通过从所述散热板的第一表面远离所述散热器主体冲压或弯折形成。由于散热装置的突起部可以穿过壳体上的开口伸入到容纳室内,使得散热装置可以与容纳室内的电子模块直接接触,提高了对电子模块的散热效果。
搜索关键词: 散热 装置 壳体 组件
【主权项】:
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