[发明专利]具几何结构的二维半导体及形成方法有效

专利信息
申请号: 201811167013.2 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN111009452B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 杨东翰;韩羽唯;张锌权;陈奕彤;李奕贤 申请(专利权)人: 李奕贤
主分类号: H01J1/304 分类号: H01J1/304;H01J9/02;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙) 44696 代理人: 孙艳
地址: 中国台湾新竹市光复*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具几何结构的二维半导体的形成方法,其包含下列步骤:形成纳米层;将设置二维材料于一基板上;形成媒介层于二维材料上;自基板上转移媒介层与二维材料至该纳米层;去除媒介层,使该二维材料留在该纳米层的表面上。通过具几何结构的二维半导体的形成方法,利用纳米微结构来提升并控制二维材料在场发射效应及光子激发效率上。
搜索关键词: 几何 结构 二维 半导体 形成 方法
【主权项】:
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