[发明专利]一种集成电路芯片激光打印用固定转动机器人有效
申请号: | 201811167062.6 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN109300812B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 方志兰 | 申请(专利权)人: | 创域智能(常熟)网联科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K26/362 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 张宇 |
地址: | 215500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电路芯片激光打印用固定转动机器人,包括支撑底板、转位装置、固定装置和激光打印机,所述的支撑底板的右端顶部上安装有激光打印机,转位装置安装在支撑底板的中部上端面上,转位装置的上端上对称安装有固定装置;所述的转位装置包括转位电机、转位滑槽、转位滑架、转位推杆、定位块、支撑盘、转位轴和传送机构。本发明可以解决现有IC芯片在激光打印时存在的无法连续的对IC芯片进行打印、IC芯片固定效果差、IC芯片在传送时会发生位移、IC芯片的极性调节困难、打印好的IC芯片无法进行自动化传送等难题;可以实现对不同型号的IC芯片进行固定打印并将打印好的IC芯片进行传送的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 芯片 激光 打印 固定 转动 机器人 | ||
【主权项】:
1.一种集成电力芯片激光打印用固定转动机器人,包括支撑底板(1)、转位装置(2)、固定装置(3)和激光打印机(4),其特征在于:所述的支撑底板(1)的右端顶部上安装有激光打印机(4),转位装置(2)安装在支撑底板(1)的中部上端面上,转位装置(2)的上端上对称安装有固定装置(3);其中:所述的转位装置(2)包括转位电机(21)、转位滑槽(22)、转位滑架(23)、转位推杆(24)、定位块(25)、支撑盘(26)、转位轴(27)和传送机构(28),转位电机(21)通过电机套安装在支撑底板(1)的顶部上,转位电机(21)的输出轴通过联轴器与转位轴(27)的底部相连接,转位轴(27)的下端上安装有支撑盘(26),传送机构(28)通过轴承安装在转位轴(27)的顶部上,转位滑槽(22)与支撑底板(1)的中部上端面相连接,转位滑架(23)对称分布在转位电机(21)的外侧,转位滑架(23)的顶部安装在支撑盘(26)的底部上,转位滑架(23)的底部通过滑动配合的方式与转位滑槽(22)相连接,定位块(25)通过转位推杆(24)安装在支撑底板(1)的后端顶部上;所述的固定装置(3)包括固定底板(31)、固定电机(32)、固定滑槽(33)、固定滑杆(34)、限位机构(35)、转动板(36)、调节盘(37)、锁定机构(38)、正位机构(39)、吸取推杆(310)、吸取板(311)、定位吸嘴(312)和吸取泵(313),固定底板(31)安装在支撑盘(26)的顶部上,固定电机(32)通过电机套安装在固定底板(31)的顶部上,固定电机(32)的输出轴上安装有转动板(36),固定滑槽(33)安装在固定底板(31)的顶部上,固定滑杆(34)对称分布在固定电机(32)的外侧,固定滑杆(34)的顶部安装在转动板(36)的底部上,固定滑杆(34)的底部通过滑动配合的方式与固定滑槽(33)相连接,固定底板(31)的左右两端均安装有一个限位机构(35),转动板(36)的顶部上设置有连柱,调节盘(37)安装在转动板(36)上连柱的顶部上,调节盘(37)的左端设置有方槽,调节盘(37)上的方槽侧壁上设置有滑槽,正位机构(39)安装在调节盘(37)上,调节盘(37)的中部上设置有圆孔,调节盘(37)上设置两组方孔,且调节盘(37)设置的方孔对称分布在调节盘(37)上圆孔的前后两侧,调节盘(37)上每组方孔的下端均分布有一个锁定机构(38),锁定机构(38)安装在调节盘(37)的底部上,定位吸嘴(312)位于调节盘(37)设置的圆孔内,定位吸嘴(312)安装在吸取板(311)的顶部上,吸取板(311)通过吸取推杆(310)安装在转动板(36)的中部上端面上,吸取板(311)的下端面上安装有吸取泵(313),吸取泵(313)通过吸取泵(313)上设置的吸管与定位吸嘴(312)的下端相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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