[发明专利]OLED显示装置的制作方法在审

专利信息
申请号: 201811167570.4 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN109524572A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 林尚德 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请实施例公开了一种OLED显示装置的制作方法,其中,OLED显示装置的制作方法包括:提供一OLED封装结构,封装结构包括柔性薄膜基板、位于柔性薄膜基板下表面的玻璃基板、位于柔性薄膜基板上表面包括OLED发光层、薄膜封装层以及偏光结构的层叠结构、以及位于柔性薄膜基板上表面且位于层叠结构一侧的接线区域,去除柔性薄膜基板下表面的玻璃基板,在柔性薄膜基板的下表面形成覆盖柔性薄膜基板下表面的塑胶层,形成贯穿塑胶层的凹槽,凹槽的位置与接线区域正对设置,以使柔性薄膜基板可沿凹槽弯折,可以有效避免塑胶层贴附于柔性薄膜基板时的贴附气泡,在贴附塑胶层之后再切出凹槽,以避免在凹槽区域的灰尘残留而造成产品上的污染,减少不良品的发生。
搜索关键词: 柔性薄膜基板 塑胶层 下表面 贴附 玻璃基板 层叠结构 封装结构 接线区域 上表面 制作 薄膜封装层 凹槽区域 偏光结构 正对设置 不良品 切出 去除 弯折 残留 贯穿 覆盖 申请 污染
【主权项】:
1.一种OLED显示装置的制作方法,其特征在于,包括:提供一OLED封装结构,所述封装结构包括柔性薄膜基板、位于所述柔性薄膜基板下表面的玻璃基板、位于所述柔性薄膜基板上表面包括OLED发光层、薄膜封装层以及偏光结构的层叠结构、以及位于所述柔性薄膜基板上表面且位于所述层叠结构一侧的接线区域;去除所述柔性薄膜基板下表面的玻璃基板;在所述柔性薄膜基板的下表面形成覆盖所述柔性薄膜基板下表面的塑胶层;形成贯穿所述塑胶层的凹槽,所述凹槽的位置与所述接线区域正对设置,以使所述柔性薄膜基板可沿所述凹槽弯折。
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