[发明专利]免清洗焊接方法有效
| 申请号： | 201811167965.4 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109158722B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 贺光明;杨树锋 | 申请（专利权）人： | 上海力声特医学科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K28/02 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 唐佳弟;秦华毅 |
| 地址： | 201318 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免清洗焊接方法，其包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。该免清洗焊接方法通过分拆焊接过程，使得焊接后不会残留助焊剂残留物，焊接的焊盘光洁圆润，同时，焊接后不需要清洗就可以使用，解决了清洗困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种免清洗焊接方法，包括如下步骤：(a)在印刷电路板预留的连接线焊盘上涂上焊锡膏；(b)对该焊锡膏进行加热，该焊锡膏融化为具有一定高度的焊锡堆焊接在该连接线焊盘上；(c)待该焊锡堆冷却后，在该焊锡堆上开槽口，该槽口与连接线相匹配；(d)将该连接线放入该槽口中；(e)利用激光将该连接线焊接住。
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