[发明专利]一种溅射靶材焊接方法在审
| 申请号： | 201811168191.7 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN108994444A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 大岩一彦;姚科科;张瑾;广田二郎;兵藤芳温;吕培聪 | 申请（专利权）人： | 宁波顺奥精密机电有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 刘瑜冬 |
| 地址： | 315403 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种溅射靶材焊接方法，包括如下步骤：(1)将溅射靶材主材、辅材之间的焊接间隙调整为≤0.3mm；(2)使用搅拌摩擦焊接机进行焊接：将搅拌摩擦焊接机上的旋转刀具插入焊接间隙的深度为10.5‑11mm，旋转刀具旋转进行焊接，在旋转刀具旋转焊接时，辅材随着主材旋转。本发明的优点在于，节省了制作溅射靶材的原材料的成本，并且保证了高的焊接率，采用本发明焊接方法在规模化生产时成本也会降低，从而能够规模化生产出低成本的溅射靶材，再将该靶材用于芯片制造时，就大大降低了芯片制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射靶材 焊接 旋转刀具 搅拌摩擦焊接 芯片制造 辅材 主材 焊接间隙调整 规模化生产 插入焊接 旋转焊接 低成本 靶材 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种溅射靶材焊接方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)将溅射靶材主材、辅材之间的焊接间隙调整为≤0.3mm；(2)使用搅拌摩擦焊接机进行焊接：将搅拌摩擦焊接机上的旋转刀具插入焊接间隙的深度为10.5‑11mm，旋转刀具旋转进行焊接，在旋转刀具旋转焊接时，辅材随着主材旋转。
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