[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201811168757.6 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109671681A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 任允赫;李稀裼;姜泰宇;金永锡;李庆民 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件，其包括第一半导体封装件及中介物。第一半导体封装件包含第一半导体封装衬底及其上的第一半导体芯片。中介物设置在第一半导体封装件上。中介物将第一半导体封装件与外部半导体封装件电性连接，且具有彼此相对的第一侧及第二侧。第二侧位于第一侧与第一半导体封装衬底之间，第一凹槽形成于中介物的第二侧中。第一凹槽具有从中介物的第二侧朝向第一侧延伸的侧壁及连接到侧壁的上部表面，且第一凹槽的上部表面面向第一半导体芯片，且通孔位于中介物中。通孔不会在第一半导体封装件与外部半导体封装件之间传送电信号。本公开的半导体封装件能够在水平方向和竖直方向上传递从半导体芯片所产生的热从而减小热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 中介物 半导体芯片 上部表面 侧壁 通孔 半导体 传送电信号 凹槽形成 彼此相对 电性连接 外部 减小 热阻 竖直 传递 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：第一半导体封装件，包括第一半导体封装衬底及设置在所述第一半导体封装衬底上的第一半导体芯片；中介物，设置在所述第一半导体封装件上，其中所述中介物将所述第一半导体封装件与另一半导体封装件电性连接，所述中介物包括第一凹槽、第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，其中所述第二侧位于所述第一侧与所述第一半导体封装衬底之间，所述第一凹槽形成于所述中介物的所述第二侧中，且所述第一凹槽具有从所述中介物的所述第二侧朝向所述第一侧延伸的侧壁和连接到所述侧壁的凹槽上部表面，且所述凹槽上部表面设置成面向所述第一半导体芯片；以及通孔，设置在所述中介物中，从所述中介物的所述第二侧朝所述第一侧延伸且设置在所述凹槽上部表面与所述中介物的所述第一侧之间，其中所述通孔未配置成在所述第一半导体封装件与所述另一半导体封装件之间传送电信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811168757.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有不同高度的管芯结构的芯片封装件及其形成方法
- 下一篇：氧化物剥落停止器
