[发明专利]半导体发光元件及半导体发光装置在审
| 申请号： | 201811169889.0 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109672081A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 伊藤茂稔;大松照幸;金子和昭 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在将罐型半导体发光元件安装在散热板上使用时，可进一步提高散热性的半导体发光元件及半导体发光装置。半导体发光元件(100)包括：由金属构成的基座(101)、载置在基座(101)的罩(110)、搭载在基座(101)的上表面的半导体激光芯片(122)、和对半导体激光芯片(122)提供电力的引线(104)。在基座(101)的底面的一部分区域中设置切口部(102)。引线(104)在设置了切口部(102)的区域中以上下贯通基座(101)的方式配置。半导体激光芯片(122)搭载在基座(101)的未设置有切口部(102)的区域上。引线(104)的上端及半导体激光芯片(122)收纳在由罩(110)和基座(101)包围而成的内部空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体发光元件 半导体激光芯片 切口部 半导体发光装置 收纳 方式配置 上下贯通 上端 散热板 散热性 上表面 罐型 载置 金属 包围 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件，其特征在于，具有：基座，其由板状金属构成；罩，其载置在所述基座上，且具有由透光性构件构成的窗部；半导体激光芯片，其搭载在所述基座的上表面；及引线，其用于对所述半导体激光芯片提供电力，在所述基座的底面的一部分区域设置有切口部，在所述基座的设置有所述切口部的区域，所述引线以上下贯通所述基座的方式配置，所述半导体激光芯片搭载在所述基座的未设置有所述切口部的区域上，所述引线的下端位于所述基座的底面的上方的位置，所述引线的上端及所述半导体激光芯片收纳在由所述罩和所述基座包围而成的内部空间中。
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