[发明专利]传热构件用填料和传热构件有效
申请号: | 201811169997.8 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109659287B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 中西浩二 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及传热构件用填料和传热构件。传热构件用填料包括:由热导率为15W/mK以上的无机材料或金属材料构成、传热的芯材;包含氧化硅膜和具有电绝缘性的类金刚石碳膜、被覆所述芯材的绝缘被膜。所述填料的绝缘破坏电压为500V以上。 | ||
搜索关键词: | 传热 构件 填料 | ||
【主权项】:
1.传热构件用填料,其特征在于,包括:传热的芯材,其由热导率为15W/mK以上的无机材料或金属材料构成;和被覆所述芯材的绝缘被膜,其包含氧化硅膜和具有电绝缘性的类金刚石碳膜,其中所述填料的绝缘击穿电压为500V以上。
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