[发明专利]安保用复合玻璃

摘要

本发明提供了一种安保用复合玻璃，包括玻璃本体、电压调节电路、主控芯片、保护框，还包括用于检测承受压力的应力感应芯片，应力感应芯片设置于防弹膜过渡层和调光膜层之间，所述应力感应芯片与所述主控芯片电连接，所述主控芯片与所述电压调节电路电连接，所述电压调节电路与所述调光膜层电连接；所述调光膜层包括透明基底膜、以及设置于所述透明基底膜上的多个调光膜单元、以及设置于所述透明基底膜上的多条透明导电线路，所述多个调光膜单元通过所述多条透明导电线路分别与所述电压调节电路电连接；所述主控芯片用于在所述应力感应芯片检测到应力值超过预设值时，控制所述电压调节电路调节预设区域的调光膜单元的透明度，以掩护安保人员。

主权项

1.一种安保用复合玻璃，其特征在于，包括玻璃本体、电压调节电路、主控芯片、保护框，保护框包裹设置于玻璃本体的顶部和底部，玻璃本体和保护框之间通过黏胶粘结，所述玻璃本体的结构由外至内依次为防护功能层、主承力层、防弹膜过渡层、调光膜层和安全防护层，其中防护功能层为钢化玻璃，主承力层由第一基层玻璃和第二基层玻璃组成，第一基层玻璃和第二基层玻璃均为单片铯钾防火玻璃；所述防弹膜过滤层为多层防弹膜层合片，多层防弹膜层合片由多层防弹膜通过粘结材料层合而成；所述调光膜层与外部电源电连接；所述防护功能层、第一基层玻璃、第二基层玻璃、防弹膜过渡层、调光膜层和安全防护层均通过黏胶粘结连接；所述保护框内侧表层设置有弹性材料层，弹性材料层通过黏胶与玻璃本体粘结；还包括用于检测承受压力的应力感应芯片，应力感应芯片设置于防弹膜过渡层和调光膜层之间，所述应力感应芯片与所述主控芯片电连接，所述主控芯片与所述电压调节电路电连接，所述电压调节电路与所述调光膜层电连接；所述调光膜层包括透明基底膜、以及设置于所述透明基底膜上的多个调光膜单元、以及设置于所述透明基底膜上的多条透明导电线路，所述多个调光膜单元通过所述多条透明导电线路分别与所述电压调节电路电连接；所述主控芯片用于在所述应力感应芯片检测到应力值超过预设值时，控制所述电压调节电路调节预设区域的调光膜单元的透明度，以掩护安保人员。