[发明专利]半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备有效
| 申请号： | 201811170663.2 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109405736B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张伟峰;黎前军 | 申请（专利权）人： | 东莞市北井光控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/02;G01B11/06 |
| 代理公司： | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人： | 陈凯玉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长安镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体IC元器件尺寸测量方法、装置及终端设备，其中，该半导体IC元器件尺寸测量方法包括：获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸。由此，通过标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，以确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系，再通过元器件的像素尺寸与转换关系的结合，便可简单准确计算得到元器件的实际尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 ic 元器件 尺寸 测量方法 装置 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体IC元器件尺寸测量方法，其特征在于，包括：获取标定块的实际尺寸，以及通过视觉测量模块测量标定块的像素尺寸；根据所述标定块的实际尺寸、标定块的像素尺寸，确定像素尺寸与实际尺寸的转换关系；获取元器件的像素尺寸，结合所述转换关系，计算得到所述元器件的实际尺寸。
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