[发明专利]一种高速高密度PCB板及其制备方法有效
| 申请号： | 201811171648.X | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109275260B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴江红 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板制备技术领域，提供一种高速高密度PCB板及其制备方法，PCB板包括基板，基板的前端设有N个金手指，基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，基板设置焊盘的区域由表层到内层依次设有N‑1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N‑1错层内层，第一错层内层至第N‑1错层内层的铜皮走线与对应的第N‑1焊盘至第一焊盘连接；第N‑1焊盘至第一焊盘通过铜皮走线分别与第N‑1金手指至第一金手指连接，第N金手指通过表层走线与第N焊盘连接，从而减少了via过孔的使用，减少via过孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除，提升了信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 高密度 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高速高密度PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N‑1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N‑1错层内层，所述第一错层内层至第N‑1错层内层的铜皮走线与对应的第N‑1焊盘至第一焊盘连接；所述第N‑1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N‑1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接。
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