[发明专利]一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像系统及方法有效
申请号: | 201811172386.9 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109238505B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 杜关祥;陈国彬;董明明;胡振忠;刘颖;杨博 | 申请(专利权)人: | 南京昆腾科技有限公司 |
主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像系统,包括控制装置、信号发生装置、信号分析装置、激光极化装置、微波调制装置、共聚焦光路和三维电控位移台;所述控制装置对信号发生装置、微波调制装置、三维电控位移台和信号分析装置的工作进行控制;所述共聚焦光路连接锥形光纤,所述锥形光纤上设置有金刚石颗粒,所述金刚石颗粒处于被测温度场内,所述被测温度场设置在所述三维电控位移台上。本发明还公开一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像测量方法,相比于传统温度场测量方法,其具有较高的测量灵敏度以及空间分辨率。 | ||
搜索关键词: | 一种 灵敏度 分辨 接触 三维 温度场 成像 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高灵敏度高分辨接触式三维温度场成像系统,包括控制装置、信号发生装置和信号分析装置,其特征在于,还包括激光极化装置、微波调制装置、共聚焦光路和三维电控位移台;所述控制装置对信号发生装置、微波调制装置、三维电控位移台和信号分析装置的工作进行控制;所述共聚焦光路连接锥形光纤,所述锥形光纤上设置有金刚石颗粒,所述金刚石颗粒处于被测温度场内,所述被测温度场设置在所述三维电控位移台上。
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