[发明专利]一种PCB板的异形孔钻孔方法及PCB板在审
申请号: | 201811172995.4 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN109041435A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 张东旭 | 申请(专利权)人: | 昱鑫科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215004 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种PCB板的异形孔钻孔方法及PCB板,所述异形孔由第一钻孔和第二钻孔相交成型,所述第一钻孔的外缘和所述第二钻孔的外缘相交形成有第一交点,所述异形孔钻孔方法包括步骤:S1:在成型所述第一钻孔和所述第二钻孔之前经所述第一交点成型预钻孔;S2:成型所述第一钻孔和所述第二钻孔。通过在异形孔容易产生毛刺的部位先行成型预钻孔,将异形孔在钻孔时孔与孔相交所形成的尖角预先切除,合理搭配钻头钻孔参数并对钻孔进行重钻作业,以解决异形孔容易产生毛刺不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 钻孔 异形孔 成型 相交 毛刺 预钻孔 钻孔参数 钻头 尖角 搭配 切除 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板的异形孔钻孔方法,所述异形孔由第一钻孔和第二钻孔相交成型,所述第一钻孔的外缘和所述第二钻孔的外缘相交形成有第一交点,其特征在于,所述异形孔钻孔方法包括步骤:S1:在成型所述第一钻孔和所述第二钻孔之前经所述第一交点成型预钻孔;S2:成型所述第一钻孔和所述第二钻孔。
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