[发明专利]一种多层次孔洞结构导电高分子复合材料及其制备方法、应用有效
| 申请号： | 201811173349.X | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110272625B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 赵丽;戴守卫;汤龙程;沈世长;黄韵卓;张国栋;蒋剑雄 | 申请（专利权）人： | 杭州师范大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K7/06;C08K3/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合材料技术领域，为解决传统多孔材料力学性能较弱、结构稳定差，制备工艺复杂、闭孔率高的问题，提供了一种多层次孔洞结构导电高分子复合材料及其制备方法、应用，以多层次孔洞结构导电高分子复合材料总质量为基准，所述多层次孔洞结构导电高分子复合材料包括以下质量百分含量的组分：导电填料2~50%和有机硅弹性体50~98%。本发明所制备的多层次孔洞结构导电高分子复合材料具有压缩回弹性好、作为传感器材料使用时灵敏性、稳定性和重复循环性优良等特点，因而可作为导电高分子材料、弹性应变传感器与气敏传感器材料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层次 孔洞 结构 导电 高分子 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种多层次孔洞结构导电高分子复合材料，其特征在于，以多层次孔洞结构导电高分子复合材料总质量为基准，所述多层次孔洞结构导电高分子复合材料包括以下质量百分含量的组分：导电填料2~50%和有机硅弹性体50~98%。
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