[发明专利]有机的化学镀银药水有效
申请号: | 201811175238.2 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN109023321B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 方斌;赵望;朱绪敏;林芳芳 | 申请(专利权)人: | 厦门银方新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 罗大忱 |
地址: | 361101 福建省厦门市翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机的化学镀银药水,包括以下用量的组分:有机溶剂400‑1000g/L,水0‑600g/L,银盐0.01~50g/L,还原剂0.1~50g/L,络合剂1~300g/L,碱0~10g/L,表面张力调节剂,0.01~10g/L。本发明镀银不依赖置换反应机理,可广泛应用于铜粉镀银、印刷线路板镀银,避免了印刷线路板行业的“贾凡尼”效应;药水毒性低,镀液可长期使用,无须更换,解决了严峻的环保问题;镀层致密,抗腐蚀性好、不易变色。 | ||
搜索关键词: | 有机 化学 镀银 药水 | ||
【主权项】:
1.有机的化学镀银药水,其特征在于,包括以下用量的组分:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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