[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 201811176889.3 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109652760A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 成栋永;朴锺甲;金治宇 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据示例性实施例的一种激光加工方法可包含：在工件上设定加工区域；利用激光束第一照射工件的加工区域中的第一加工区域；在不同于第一照射的照射条件下利用激光束第二照射工件的加工区域中的第二加工区域。 | ||
| 搜索关键词： | 加工区域 激光加工 照射工件 激光束 照射条件 照射 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：设定工件上的加工区域；利用激光束第一照射所述工件的加工区域中的第一加工区域；以及在不同于所述第一照射的照射条件下，利用所述激光束第二照射所述工件的所述加工区域中的第二加工区域。
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