[发明专利]一种底部散热型射频芯片转接板封装工艺有效
| 申请号： | 201811176922.2 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110010563B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郭丽丽;冯光建;郑赞赞;陈雪平;刘长春;丁祥祥;王永河;郁发新 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部散热型射频芯片转接板封装工艺，包括如下步骤：101）底座上表面处理步骤、102）底座下表面处理步骤、103）封装步骤；本发明提供通过风冷对转接板底部的金属柱进行降温，达到了整个微系统降温的一种底部散热型射频芯片转接板封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 散热 射频 芯片 转接 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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