[发明专利]一种金属做密闭壳体的射频芯片系统级封装结构及工艺有效
| 申请号： | 201811176941.5 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110010556B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;郑赞赞;王永河;马飞;程明芳;郭丽丽;郁发新 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属做密闭壳体的射频芯片系统级封装结构，包括底座晶圆和盖板晶圆，底座晶圆和盖板晶圆通过晶圆级工艺键合在一起，底座晶圆和盖板晶圆的外表面均设有绝缘层，底座晶圆的中部设有TSV布孔区域，TSV布孔区域内设有多个并行排列的TSV孔，这些TSV孔在厚度方向上贯穿底座晶圆，TSV孔内铸铜形成TSV铜柱，在布孔区域的上表面设有上部RDL结构，在布孔区域的下表面设有下部RDL结构，TSV铜柱的上下两端分别连接上部RDL结构和下部RDL结构，上部RDL结构的上表面连接功能芯片，底座晶圆在布孔区域以外的部分设有底座金属件；本发明还提供上述结构的封装工艺。本发明不需要做TSV和空腔结构，适合大量制造和批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 密闭 壳体 射频 芯片 系统 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属做密闭壳体的射频芯片系统级封装结构，其特征是，包括底座晶圆和盖板晶圆，底座晶圆和盖板晶圆通过晶圆级工艺键合在一起，底座晶圆和盖板晶圆的外表面均设有绝缘层，底座晶圆的中部设有TSV布孔区域，TSV布孔区域内设有多个并行排列的TSV孔，这些TSV孔在厚度方向上贯穿底座晶圆，TSV孔内铸铜形成TSV铜柱，在布孔区域的上表面设有上部RDL结构，在布孔区域的下表面设有下部RDL结构，TSV铜柱的上下两端分别连接上部RDL结构和下部RDL结构，上部RDL结构的上表面连接功能芯片，底座晶圆在布孔区域以外的部分设有底座金属件；盖板晶圆的下表面设有盖板金属件，底座金属件和盖板金属件焊接固定。
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