[发明专利]一种电磁屏蔽功能的射频芯片三维封装工艺

摘要

本发明公开了一种电磁屏蔽功能的射频芯片三维封装工艺，包括如下步骤：101）柔性电路板处理步骤、102）安置功能芯片步骤、103）封装步骤；本发明提供避免了芯片间的电磁干扰的一种电磁屏蔽功能的射频芯片三维封装工艺。

主权项

1.一种电磁屏蔽功能的射频芯片三维封装工艺，其特征在于，具体处理包括如下步骤：101）柔性电路板处理步骤：在柔性电路板的表面制作线路RDL，柔性电路板包括线路层和有机膜，线路层为N层，有机膜为N+1层，线路层和有机膜之间间隔设置；有机膜厚度在100nm到500um之间，线路层厚度在100nm到500um之间，宽度在1um到500um之间；线路层的金属材质采用钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡或镍；柔性电路板上一端的下表面刻蚀孔，使RDL和焊盘露出来，然后通过光刻电镀工艺在有机膜上制作金属层，金属层采用钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡或镍，金属层厚度范围在100nm到300um之间；金属层包括互联焊盘和粘接焊盘；在柔性电路板上做镂空结构，在镂空结构上镶嵌铜块，铜块厚度范围在300nm到600um之间；镂空结构包括两处，第一镂空处在柔性电路板的中间，第二镂空处在柔性电路板的另一端；102）安置功能芯片步骤；把第一功能芯片焊接在柔性电路板的第一镂空处上，打引线使第一功能芯片跟电路板互联，通过贴片工艺把第二功能芯片贴装在第一功能芯片上，第二功能芯片表面涂胶，把柔性线路板刻蚀孔的一端粘贴在第二功能芯片的表面；103）封装步骤：通过键合工艺把第三功能芯片放置于柔性线路板的一端的金属层粘接焊盘上，把柔性线路板的另一端的镶铜通过粘接的工艺盖在第三功能芯片的顶部；切割成单一模组，通过贴片工艺把模组焊接在基板或者电路板表面的焊球或焊盘上完成芯片的互联。