[发明专利]深紫外LED封装工艺以及水杀菌模块的制作工艺有效
| 申请号： | 201811177421.6 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109346588B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 林辉;王博文;刘召忠;蓝文新 | 申请（专利权）人： | 江西新正耀光学研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52;C02F1/32 |
| 代理公司： | 11603 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 341700 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种深紫外LED封装工艺以及水杀菌模块的制作工艺，该封装工艺包括：将深紫外LED芯片通过胶水或者焊接材料固定到陶瓷支架的内部腔体，陶瓷支架包括底座及围坝，围坝中空且所述围坝的底部与底座相接；对深紫外LED芯片进行焊线使得所述陶瓷支架的电极和深紫外LED芯片的电极导通；在围坝的上表面涂覆UV减粘胶，并且将盖板放置到所述围坝的上表面；对盖板进行压实。深紫外LED封装工艺采用了UV减粘胶去固定盖板，在紫外线照射的情况下UV减粘胶的粘附率降低，盖板能够轻易被剥离，从而易被回收利用。并且该深紫外LED封装工艺中仅采用压实来对盖板进行固定，不会影响深紫外LED芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 深紫外LED 围坝 封装工艺 盖板 陶瓷支架 芯片 减粘 电极 上表面 压实 底座 紫外线照射 固定盖板 焊接材料 回收利用 内部腔体 制作工艺 水杀菌 胶水 中空 导通 焊线 涂覆 易被 粘附 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种水杀菌模块的制作工艺，其特征在于，包括：/n提供深紫外LED；/n提供用于制作水杀菌模块的电路电子元件以及电路板；/n在所述电路板上印刷锡膏；/n将所述深紫外LED以及所述电路电子元件贴装到所述电路板相对应的位置；/n把贴装后的所述电路板放入回流焊进行焊接；/n将焊接后的所述电路板放置到紫外线灯下照射；/n将蓝膜覆盖到所述电路板表面，揭下蓝膜，同时所述蓝膜将所述深紫外LED的盖板粘附使得所述盖板脱离所述深紫外LED；/n将无盖板的所述电路板设置在密封腔体中形成所述水杀菌模块；/n其中，所述深紫外LED的封装工艺包括：/n将深紫外LED芯片通过胶水或者焊接材料固定到陶瓷支架的内部腔体中，所述陶瓷支架包括底座及围坝，所述围坝中空且所述围坝的底部与所述底座相接；/n对所述深紫外LED芯片进行焊线使得所述陶瓷支架的电极和所述深紫外LED芯片的电极导通；/n在所述围坝的上表面涂覆UV减粘胶，并且将盖板放置到所述围坝的上表面；/n对所述盖板进行压实。/n
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