[发明专利]一种基于碳化硅的漂移阶跃恢复二极管的制备方法及产品在审
申请号: | 201811178983.2 | 申请日: | 2018-10-10 |
公开(公告)号: | CN109473354A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 梁琳;王子越 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 赵伟 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于半导体功率器件制备技术领域,公开了一种基于碳化硅的漂移阶跃恢复二极管的制备方法及产品,包括以下步骤:以碳化硅作为N+衬底,在其上依次外延生长掺Ⅴ族元素的N基区、掺Ⅲ族元素的P基区以及掺Ⅲ族元素的重掺杂P+区;采用机械切割斜角配合离子注入的方法或者采用等离子体刻蚀多级结终端扩展(JTE)形成终端保护;在终端上淀积钝化层形成保护层;在所形成的器件两端分别加工形成阴极电极和阳极电极;由此制得基于碳化硅的漂移阶跃恢复二极管;本发明还公开了采用该方法制得的两种基于碳化硅的漂移阶跃恢复二极管;实测结果通过本发明提供的制备方法所制得的漂移阶跃恢复二极管,其阻断电压和工作温度范围有明显提升。 | ||
搜索关键词: | 漂移阶跃恢复二极管 碳化硅 制备 半导体功率器件 等离子体刻蚀 制备技术领域 机械切割 实测结果 外延生长 斜角配合 阳极电极 阴极电极 终端保护 阻断电压 保护层 钝化层 结终端 重掺杂 衬底 淀积 基区 离子 终端 加工 | ||
【主权项】:
1.一种基于碳化硅的漂移阶跃恢复二极管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)以碳化硅为N+衬底,在N+衬底上外延生长掺Ⅴ族元素的N基区;并在N基区上外延生长掺Ⅲ族元素的P基区,在P基区上外延生长掺Ⅲ族元素的重掺杂P+区,获得第一中间件;(2)对所述第一中间件进行终端结构加工,获得第二中间件;(3)在所述二中间件的台面上形成台面保护层,获得第三中间件;(4)在所述第三中间件的N+衬底与重掺杂P+区分别镀上金属,获得第四中间件;将第四中间件置于气氛环境下进行退火处理,获得漂移阶跃恢复二极管;其中,N+衬底所在端形成欧姆接触电极阴极端,重掺杂P+区所在端形成欧姆接触电极阳极端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造