[发明专利]一种单晶光纤的包层制备方法有效

专利信息
申请号: 201811179140.4 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN109518270B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 赵衡煜;徐军;侯文涛;施佼佼;罗平;王庆国 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C30B15/08 分类号: C30B15/08;C30B29/34;G02B6/02
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种单晶光纤的包层制备方法,包括以下步骤:(1)包层的制备:将单晶光纤作为预制棒原料,并在其中心轴线上钻孔,得到包层;(2)预制棒的制备:将外径与包层中心孔径相当的单晶体作为纤芯,插入包层中心孔内,得到预制棒;(3)单晶光纤的制备:将预制棒作为籽晶进行晶体生长,形成具备包层结构与纤芯结构的单晶光纤。与现有技术相比,本发明具有使用原料少,生长速度快,使用小尺寸的贵金属坩埚可降低成本等优点。
搜索关键词: 一种 光纤 包层 制备 方法
【主权项】:
1.一种单晶光纤的包层制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)包层的制备:将单晶光纤作为预制棒原料,并在其中心轴线上钻孔,得到包层;(2)预制棒的制备:将外径与包层中心孔径相当的单晶体作为纤芯,插入包层中心孔内,得到预制棒;(3)单晶光纤的制备:将预制棒作为籽晶进行晶体生长,形成具备包层结构与纤芯结构的单晶光纤。
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