[发明专利]一种芯片的高效散热封装金属壳

摘要

本发明公开了芯片封装金属壳技术领域的一种芯片的高效散热封装金属壳，包括金属壳体，所述金属壳体的内部顶端设置有蛇形水冷管，所述蛇形水冷管的进水端贯穿金属壳体右侧内壁连接水冷侧管，所述蛇形水冷管的出水端贯穿金属壳体左侧内壁连接水冷侧管，右侧所述水冷侧管之间通过连接管道设置有微型循环泵，所述金属壳体顶部端壁内通过石墨板围成反应腔，所述反应腔的右侧设置有补水管道，所述补水管道的右侧连接有补水水囊，所述金属壳体的顶部设置有散热鳍片，所述金属壳体的内部顶端内壁设置有导热硅脂，该装置采用物理散热和化学吸热相结合，对芯片工作产生的热量散热更加高效，延长了芯片的使用寿命。

主权项

1.一种芯片的高效散热封装金属壳，包括金属壳体(1)，其特征在于：所述金属壳体(1)的内部顶端设置有蛇形水冷管(2)，所述蛇形水冷管(2)的进水端贯穿金属壳体(1)右侧内壁连接水冷侧管(3)，所述蛇形水冷管(2)的出水端贯穿金属壳体(1)左侧内壁连接水冷侧管(3)，右侧所述水冷侧管(3)之间通过连接管道设置有微型循环泵(4)，所述金属壳体(1)顶部端壁内通过石墨板(5)围成反应腔(6)，所述反应腔(6)的右侧设置有补水管道(7)，所述补水管道(7)的右侧连接有补水水囊(8)，所述金属壳体(1)的顶部设置有散热鳍片(9)，所述金属壳体(1)的内部顶端内壁设置有导热硅脂(10)。