[发明专利]一种芯片检测用测试装置

摘要

本发明涉及芯片检测技术领域，且公开了一种芯片检测用测试装置，包括芯片检测台，所述芯片检测台的顶端固定安装有固定杆，所述芯片检测台的顶端固定安装有支架，所述支架的数量为两个，两个所述支架以芯片检测台的轴心为中心对称分布，两个所述支架的内部均活动连接有滚动转筒。通过芯片放置箱的内部放置有芯片，芯片经液压杆顶端的推板，使得芯片放置箱内部的芯片推至两个衔接板之间，配合传动箱内部的电动机带动转盘的旋转，转盘的外侧面固定连接有转杆与旋转盘外侧面的搭接板相接触，从而使得搭接板进行定时转动，又配合第一传动带带动输送带的旋转，从而实现输送带的定时转动，避免输送带的持续转动，对芯片的检测不够全面。

主权项

1.一种芯片检测用测试装置，包括芯片检测台(1)，其特征在于：所述芯片检测台(1)的顶端固定安装有固定杆(28)，所述芯片检测台(1)的顶端固定安装有支架(12)，所述支架(12)的数量为两个，两个所述支架(12)以芯片检测台(1)的轴心为中心对称分布，两个所述支架(12)的内部均活动连接有滚动转筒(22)，两个所述滚动转筒(22)的两端均固定连接有转杆(23)，所述滚动转筒(22)通过转杆(23)活动连接至支架(12)的内部，所述转杆(23)的一端贯穿支架(12)并延伸至支架(12)的外侧面，两个所述滚动转筒(22)的外侧面活动套接有输送带(21)，所述芯片检测台(1)的顶部固定安装有固定架(9)，两个所述固定架(9)的顶端固定连接有传动箱(8)，所述传动箱(8)的内部固定安装有支撑底座(10)，所述支撑底座(10)的内部活动连接有旋转杆(14)，所述旋转杆(14)的外侧面固定套接有旋转盘(15)，所述旋转盘(15)的外侧面与支撑底座(10)的内壁相接触，所述旋转杆(14)的两端均贯穿支撑底座(10)并延伸至支撑底座(10)的外侧面，所述旋转盘(15)的外侧面固定连接有搭接板(13)，所述旋转杆(14)的外侧面活动套接有第一传动带(11)，所述第一传动带(11)的一端贯穿传动箱(8)并延伸至传动箱(8)的外侧面，所述第一传动带(11)的另一端与转杆(23)的外侧面活动连接，所述传动箱(8)的内部固定安装有连接板(18)，所述转盘(17)的内部固定连接有圆杆(19)，所述转盘(17)通过圆杆(19)活动连接至连接板(18)的内部，所述转盘(17)的外侧面固定套接有转杆(16)，所述转杆(16)的数量为两个，所述转杆(16)的外侧面与搭接板(13)的外侧面相接触，所述传动箱(8)的内部固定安装有电机盒(20)，所述圆杆(19)的一端延伸至电机盒(20)的内部，所述圆杆(19)的一端与电机盒(20)电机的输出端固定连接，所述固定杆(28)的外侧面活动套接有滑动环(29)，所述滑动环(29)的内部螺纹连接有调节螺杆，所述滑动环(29)的外侧面固定连接有承重板(31)，所述承重板(31)的内部固定连接有检测支杆(30)，所述检测支杆(30)的两端均贯穿承重板(31)并延伸至承重板(31)的外侧面，所述检测支杆(30)的底端固定套接有收缩套筒(33)，所述检测支杆(30)的底端延伸至收缩套筒(33)的内部，所述收缩套筒(33)的内部固定连接有套接支环(36)，所述套接支环(36)的内部活动连接有测试杆(34)，所述测试杆(34)的两端均贯穿套接支环(36)并延伸至套接支环(36)的外侧面，所述测试杆(34)的顶端固定连接有延伸杆(37)，所述检测支杆(30)的底端开设有延伸孔(39)，所述延伸孔(39)的内壁开设有滑动槽(38)，所述延伸杆(37)的顶端延伸至延伸孔(39)的内部，所述延伸杆(37)的外侧面固定连接有滑动杆(6)，所述输送带(21)的顶部固定连接有固定连杆(47)，所述固定连杆(47)的底端固定连接有旋转环，旋转环的内部活动连接有连接圆杆(44)，所述连接圆杆(44)的外侧面固定连接有衔接板(43)，所述输送带(21)的底端固定连接有限制杆(40)，所述限制杆(40)的内部固定连接有弹簧套筒(42)，所述弹簧套筒(42)的内部活动连接有弹簧支撑杆(46)，所述弹簧支撑杆(46)的一端贯穿弹簧套筒(42)并延伸至弹簧套筒(42)的外侧面，所述弹簧支撑杆(46)的外侧面活动套接有限制弹簧(41)，所述弹簧支撑杆(46)的外侧面固定套接有限位板(45)，所述限制弹簧(41)的右端与弹簧套筒(42)的内壁相接触，所述限制弹簧(41)的另一端与限位板(45)的外侧面固定连接，所述芯片检测台(1)的内部开设有液压槽(5)，所述液压槽(5)的内部固定连接有液压装置(4)，所述液压装置(4)的内部活动连接有液压杆(3)，所述液压杆(3)的顶端固定连接有推板(48)，所述芯片检测台(1)的顶部设有芯片放置箱(7)，所述液压杆(3)的顶端贯穿液压槽(5)并延伸至芯片放置箱(7)的内部。