[发明专利]任意高阶谐振电路的通用模型及建模方法有效
| 申请号： | 201811179868.7 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109560617B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 朱国荣;陆江华;林德焱 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H02J50/12 | 分类号： | H02J50/12 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种任意高阶谐振电路的通用模型及建模方法；将其中部分并联电抗分别等效成两个等效电抗的并联，部分串联电抗等效成两个等效电抗的串联，从而高阶谐振电路等效成若干级反LC电路和若干级正LC电路依次串联的通用模型，作为恒流输出及与负载无关的纯阻输入特性通用模型和恒压输出及与负载无关的纯阻输入特性通用模型，从而有规律的简化分析感应耦合无线电能传输系统中任意补偿拓扑实现与负载无关的恒流和恒压输出以及与负载无关的零相角输入特性。 | ||
| 搜索关键词： | 任意 谐振 电路 通用 模型 建模 方法 | ||
【主权项】：
1.一种任意高阶谐振电路实现与负载无关的输出输入特性的通用模型，其特征在于：XS1、XS2、……、XS(m‑1)和XSm为任意高阶谐振电路的串联电抗，XP1、XP2、……、XP(m‑2)和XP(m‑1)为谐振电路的并联电抗；下标S和P分别表示电抗串联和并联，下标m表示谐振电路串联电抗数量且m为正整数；将并联电抗XPa等效成XPaCR和XPaCN的并联，其中下标a∈{1，2，…(m‑2)}；串联电抗XSb等效成XSbCN和XSbCR的串联，其中下标b∈{2，3，…(m‑1)}；从而所述的高阶谐振电路等效成(m‑1)级反LC电路和(m‑2)级正LC电路依次串联的通用模型，作为恒流输出及与负载无关的纯阻输入特性通用模型；将并联电抗XPx等效成XPxVR和XPxVN的并联，其中下标y∈{1，2，…(m‑1)}；串联电抗XSy等效成XSyVN和XSyVR的串联，其中下标y∈{2，3，…(m‑1)}；从而所述的高阶谐振电路等效成(m‑1)级反LC电路和(m‑1)级正LC电路依次串联的通用模型，作为恒压输出及与负载无关的纯阻输入特性通用模型。
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