[发明专利]一种新型电极结构LED倒装芯片及制备方法在审
| 申请号： | 201811180592.4 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109148666A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 吴懿平;区燕杰;吕卫文 | 申请（专利权）人： | 珠海市一芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市国家高新技术开发区唐家*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有新型电极结构的倒装LED芯片，其特征在于，所述的芯片电极结构为层叠结构的镍电极。所述镍电极结构为包含依次生长的应力缓释金属层、含Ni层和盖层金属层等成分的层状结构。所述镍电极应力缓释金属层材料为Cr、Ti、Zn、Al、Cu、Al‑Si合金、Al‑Cu合金、Fe、W、Au、Sn、Pt或Al‑Cu‑Si合金中的一种或几种。所述镍电极的制备方法包括以下步骤：在芯片的电极面金属介质上依次蒸镀、溅镀、化学镀或电镀应力缓释金属层，含Ni层和盖层金属层。所述的新型电极结构的倒装LED芯片可提高LED倒装芯片采用普通锡膏焊料封装的焊接可靠性，同时实现低成本。同时镍电极采用应力缓释金属层结构提高镍层金属镀膜的稳定性，大大提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 镍电极 金属层 缓释 新型电极结构 倒装LED芯片 盖层 制备 合金 焊料 焊接可靠性 金属层材料 金属层结构 层叠结构 层状结构 金属镀膜 金属介质 芯片电极 电镀 低成本 电极面 化学镀 溅镀 良率 镍层 锡膏 蒸镀 封装 芯片 生长 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有新型电极结构的倒装LED芯片，其特征在于，所述的芯片电极结构为层叠结构的镍电极，所述镍电极结构由内至外为包含依次生长的应力缓释金属层、含Ni层和盖层金属层等成分的层状结构。
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